通用人工智能的浪潮催生了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)凸顯，而在這股浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局也在悄然生變。2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市場(chǎng)規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整，CINNO Research 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，ASML營(yíng)收繼續(xù)保持全球設(shè)備商第一名的位置，超過(guò)過(guò)去長(zhǎng)期位居榜首的應(yīng)用材料。

變局初顯端倪

長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)“五強(qiáng)分立”的局面。

CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年三年間，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名中，美國(guó)公司應(yīng)用材料均穩(wěn)居榜首，緊接著依次為荷蘭公司ASML、美國(guó)公司泛林、日本公司東京電子和美國(guó)公司科磊，常年“霸榜”半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模前五名。

作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用于從晶圓制造到封裝測(cè)試的全鏈條，因此不同半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的主攻方向也各有側(cè)重。泛林集團(tuán)、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位；科磊在半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了半壁江山；ASML專(zhuān)注于光刻機(jī)的研發(fā)和制造，是高數(shù)值孔徑EUV（極紫外）光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商；而應(yīng)用材料則兵分多路，擁有廣泛的工藝組合，產(chǎn)品線(xiàn)也更加全面，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，因此能長(zhǎng)期穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備第一大供應(yīng)商的寶座。

然而，看似穩(wěn)定的市場(chǎng)版圖背后，廠(chǎng)商間的競(jìng)爭(zhēng)暗流涌動(dòng)，正醞釀著一場(chǎng)看不見(jiàn)的變局。

2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市場(chǎng)規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整。ASML以超148億美元的營(yíng)收躍至榜首，應(yīng)用材料憑借124億美元的營(yíng)收緊跟其后，東京電子也反超泛林奪得第三名，科磊則依舊名列第五。

2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10  圖源：CINNO ? IC Research

2023年第三季度，ASML的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯。CINNO Research統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以超220億美元的總營(yíng)收占據(jù)Top10營(yíng)收合計(jì)的88%。其中，ASML第三季度營(yíng)收約71億美元，不但是五大廠(chǎng)商中唯一實(shí)現(xiàn)當(dāng)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)的企業(yè)，在前五大廠(chǎng)商總營(yíng)收的占比更是達(dá)到32%。

“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求變化直接影響了ASML的業(yè)績(jī)?！睒I(yè)內(nèi)專(zhuān)家在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，“隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，這都支撐了ASML的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。”

知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師Robert Castellano認(rèn)為，ASML將在2023年超越應(yīng)用材料，成為WFE（晶圓前端）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂級(jí)供應(yīng)商。

AI成超車(chē)新賽道

“今年大模型熱潮帶來(lái)對(duì)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，越來(lái)越多的AI企業(yè)需要訓(xùn)練千億或萬(wàn)億參數(shù)以上的大模型，疊加邊緣推理需求的爆發(fā)，催生了對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。”業(yè)內(nèi)專(zhuān)家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

分析機(jī)構(gòu)Omdia的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在三季度售出包括A100和H100在內(nèi)共50萬(wàn)塊AI芯片，其中，A100和H100分別采用7nm和4nm制程；此外，作為晶圓代工巨頭，臺(tái)積電公開(kāi)披露數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，5nm制程的營(yíng)收在總營(yíng)收中的占比均為最高，分別為31%、30%和37%，其次為7nm制程，占比分別為20%、23%、16%，7nm及以下的先進(jìn)制程始終是臺(tái)積電的營(yíng)收主力。

值得一提的是，先進(jìn)制程工藝離不開(kāi)先進(jìn)的光刻機(jī)設(shè)備。目前，極紫外（EUV）是全球最先進(jìn)的光刻技術(shù)，更是7nm工藝芯片的關(guān)鍵設(shè)備。ASML作為極紫外（EUV）光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商，自然成為AI浪潮中當(dāng)之無(wú)愧的“弄潮兒”，考慮到高端光刻技術(shù)的復(fù)雜性和研發(fā)成本，短期內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以追趕ASML的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ASML2023年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三季度新增訂單金額為26億歐元，其中5億歐元來(lái)自EUV光刻機(jī)訂單。

EUV完整光學(xué)光路   圖源：ASML官網(wǎng)

除算力芯片外，存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)也紛紛瞄準(zhǔn)先進(jìn)制程技術(shù)。繼三星率先使用EUV光刻機(jī)量產(chǎn)14nm的DRAM芯片后，SK海力士、美光也宣布將生產(chǎn)基于EUV的DRAM，EUV日漸成為存儲(chǔ)巨頭的爭(zhēng)奪焦點(diǎn)。

賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心研究員鄧楚翔向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示：“AI芯片多采用28nm以下的先進(jìn)制程，AI技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)制程設(shè)備需求激增，ASML在先進(jìn)制程光刻設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域處于壟斷地位，按照目前整體營(yíng)收增速存在反超趨勢(shì)?！?/p>

受終端市場(chǎng)疲軟的影響，東京電子和泛林上半年的營(yíng)收均出現(xiàn)一定程度下滑，但相較美國(guó)本土半導(dǎo)體廠(chǎng)商而言，日本受地緣政治影響較小，或?qū)?dǎo)致東京電子和泛林集團(tuán)營(yíng)收排名出現(xiàn)短暫波動(dòng)。

市場(chǎng)格局仍存變數(shù)

盡管ASML一路高歌，暫時(shí)位居半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收榜的領(lǐng)先，但這并非定局。

一方面，ASML光刻機(jī)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的依賴(lài)逐漸加深，未來(lái)不確定性增加。2023年ASML連續(xù)三個(gè)季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)ASML的營(yíng)收貢獻(xiàn)率逐漸飆升，從2023年第一季度的8%到第二季度的24%，第三季度更是驟增至46%，當(dāng)季ASML總銷(xiāo)售額為67億歐元，其中約31億歐元來(lái)自中國(guó)大陸，再創(chuàng)新高。

對(duì)此，ASML 首席財(cái)務(wù)官 Roger Dassen解釋稱(chēng)：“本季度中國(guó)市場(chǎng)大部分出貨量都是來(lái)自2022年及之前的訂單?！比欢?，大量需求短期內(nèi)集中釋放帶來(lái)的業(yè)績(jī)激增，并非可復(fù)制。此外，受制于地緣政治，ASML的運(yùn)轉(zhuǎn)無(wú)法完全遵循商業(yè)邏輯，光刻機(jī)的對(duì)華出口將受到多重限制。

另一方面，盡管ASML在高端光刻機(jī)市場(chǎng)幾乎處于壟斷地位，但其他頭部設(shè)備廠(chǎng)商也在積極布局AI。泛林集團(tuán)在致股東的信中表示，由于AI在日常生活中的重要性愈發(fā)突出，為更好支撐AI服務(wù)器，半導(dǎo)體的設(shè)備架構(gòu)也日益復(fù)雜，相應(yīng)催生了對(duì)沉積和蝕刻強(qiáng)度的更大需求，對(duì)泛林集團(tuán)非常有利；應(yīng)用材料、東京電子、IBM等半導(dǎo)體巨頭也于近日與美國(guó)紐約州達(dá)成合作，預(yù)計(jì)將投資100億美元在紐約建立下一代High-NA EUV半導(dǎo)體研發(fā)中心，推動(dòng)未來(lái)十年的半導(dǎo)體創(chuàng)新。

值得關(guān)注的是，其他新興市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)也在積極發(fā)展自身技術(shù)和生產(chǎn)能力，有望成為有力競(jìng)爭(zhēng)者。佳能全力加碼納米壓印技術(shù)，其半導(dǎo)體機(jī)器業(yè)務(wù)部長(zhǎng)介紹稱(chēng)，該技術(shù)無(wú)需光刻也能生產(chǎn)2納米芯片。

“長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展方向可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生影響?！睒I(yè)內(nèi)專(zhuān)家告訴記者，“如果出現(xiàn)顛覆性的新技術(shù)，可能會(huì)改變對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求?！?/p>

責(zé)任編輯：趙宇彤