日前,資本市場(chǎng)火熱,芯片概念股大漲。與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科、高通等頭部芯片企業(yè)也在加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品化落地。
丁科技網(wǎng)了解到,10月9日,聯(lián)發(fā)科將舉行天璣9400發(fā)布會(huì),slogan 為“AI 芯跨越”。這次發(fā)布會(huì)最大的亮點(diǎn)在于,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布3nm工藝的旗艦芯片天璣9400。值得注意的是,聯(lián)發(fā)科的重要合作伙伴vivo,也宣布將于10月14日發(fā)布vivo X200系列旗艦手機(jī),這款手機(jī)將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400。
公開(kāi)信息顯示,天璣9400是安卓陣營(yíng)第一顆3nm芯片,采用臺(tái)積電3nm工藝打造。這意味著,聯(lián)發(fā)科早于高通發(fā)布3nm旗艦芯片,并且合作伙伴vivo率先將這款芯片實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化落地。對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)來(lái)說(shuō),這樣的市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì)十分重要。
對(duì)比來(lái)看,高通3nm芯片的上新速度略微遲緩。據(jù)丁科技網(wǎng)了解,高通驍龍峰會(huì)2024 定檔在10月21-23日,屆時(shí)高通將發(fā)布驍龍8 Gen4處理器。而隨后,手機(jī)廠商才會(huì)推出搭載驍龍8 Gen4的機(jī)型。這意味著,驍龍8 Gen4在安卓機(jī)型上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地,大概要落后聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片20天左右。
另外,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,采用N3E工藝的旗艦芯的成本暴漲20%±,D9400采購(gòu)成本155 美元,SM8750采購(gòu)約190美元。代號(hào)D9400的芯片為天璣9400,代號(hào)SM8750芯片預(yù)計(jì)命名驍龍8 Gen 4或驍龍8 Elite。照此爆料來(lái)看,聯(lián)發(fā)科在3nm芯片上,對(duì)高通有著價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
目前披露的參數(shù)信息顯示,天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核,對(duì)比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。GPU方面,天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,Arm稱全新的Immortalis G925 GPU是他們迄今為止性能最高、效率最高的GPU。
另?yè)?jù)悉,驍龍8 Gen4采用了Phoenix架構(gòu)核心,單核性能提升達(dá)到了22%,多核性能提升25%。此外,Adreno 750 GPU的加入,不僅性能得到大幅增強(qiáng),還新增了AI插幀功能,進(jìn)一步優(yōu)化了游戲和視頻播放的流暢度。
總體來(lái)看,丁科技網(wǎng)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在與高通圍繞3nm芯片的“戰(zhàn)斗”在激烈進(jìn)行,目前聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品化進(jìn)度領(lǐng)先高通,接下來(lái)聯(lián)發(fā)科能夠?qū)⑾劝l(fā)優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)換為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),我們不妨拭目以待。
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