當(dāng)?shù)貢r間1月9日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES2024吸引了一眾科技企業(yè)的參與和科技愛好者的關(guān)注。 在眾多新奇有趣的汽車展示之外，記者觀察到，汽車芯片供應(yīng)商正在為迎合“軟件定義汽車”的市場趨勢大秀拳腳。為了贏得努力探索“下一代汽車”的車廠青睞，汽車芯片供應(yīng)商在CES2024上“卷”了起來。 為了提升雷達(dá)支撐ADAS的安全性和智能性，德州儀器拿出了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計。德州儀器推出的AWR2544

2023年12月25日，佳能半導(dǎo)體機(jī)器業(yè)務(wù)部長巖本和德表示，佳能采用納米壓印技術(shù)的光刻機(jī)有望生產(chǎn)2nm芯片，且成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。在巖本和德發(fā)聲的4天以前，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，已向英特爾交付了全球首臺High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，支持2nm制程及以下工藝的芯片制造。 佳能的緊隨其后，頗有在聲勢上與ASML擺開擂臺的用意。佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫

編者按：在剛剛過去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點。本報記者綜合政策、市場、資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈等多個維度，梳理了2023年半導(dǎo)體十大現(xiàn)象，與各位讀者交流探討。 01反彈 2023年，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整之后，走出了一道U型曲線。 從營收狀況來看，包括無晶圓設(shè)計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)，總體呈現(xiàn)出年初大幅下滑、年中年尾緩慢回升的趨勢。

掩膜版又稱光罩、光掩膜，是光刻工藝中的關(guān)鍵耗材，從應(yīng)用角度看，主要分為半導(dǎo)體掩膜版和平板顯示掩膜版。隨著全球顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向中國轉(zhuǎn)移，以及在高世代、高精度市場需求的帶動下，2025年中國平板顯示掩膜版市場規(guī)模全球占比有望超過60%。不過業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，盡管我國掩模版行業(yè)發(fā)展速度很快，但還是存在產(chǎn)業(yè)鏈斷層的情況，關(guān)鍵原材料和設(shè)備仍被掣肘。 國內(nèi)廠商加速追趕 掩膜版被形象地比喻成“相機(jī)底片”。這片薄

快科技1月4日消息，據(jù)最新曝料，AMD正在準(zhǔn)備的主流新顯卡RX 7600 XT，很可能短時間內(nèi)無緣中國內(nèi)地市場，而原因也非同一般，定位與RX 6750 GRE系列沖突，后者性價比更高。 AMD、Intel、NVIDIA經(jīng)常針對中國市場推出一些特供版產(chǎn)品，有的有收割嫌疑，有的則規(guī)格更高、性價比更高。 比如說，AMD顯卡先后針對中國打造了RX 7900 GRE、RX 6750 GRE 12/10G

隨著AI大模型的參數(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其對算力的需求也在急劇提升。為了滿足這一需求，各行各業(yè)都在積極研發(fā)和建設(shè)大規(guī)模的算力基礎(chǔ)設(shè)施，導(dǎo)致多種專用AI加速芯片處于供不應(yīng)求狀態(tài)，不僅采購困難且成本高昂。因此，一些企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向目前最為普及的硬件產(chǎn)品——CPU（中央處理器）。近日，第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的出現(xiàn)，讓業(yè)內(nèi)再一次看到，利用CPU同樣能提升AI的工作效率，在CPU上跑AI,也可以很“香”。

中國上海，2023年12月22日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的榮耀90 GT智能手機(jī)搭載了逐點半導(dǎo)體X系列視覺處理器，該處理器針對不同的視覺場景提供了有針對性的視覺優(yōu)化方案，比如影院級觀影體驗，高幀游戲體驗，同時在色準(zhǔn)、膚色保護(hù)以及萬級調(diào)光方面也逐一打磨，致力于將沉浸舒適、真實生動的視覺體驗覆蓋更多樣化的應(yīng)用場景。 此次的榮耀90 GT智能手機(jī)搭載高通技術(shù)公司第二代驍龍

近日，咨詢機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球半導(dǎo)體代工企業(yè)季度收入份額，臺積電營收在全球晶圓代工市場中所占的比例再度上漲至59%。 全球半導(dǎo)體代工企業(yè)市場份額變化（數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research） 從數(shù)據(jù)來看，臺積電第三季度營收在全球市場中所占的份額再度提升。臺積電提供的產(chǎn)品以20nm及以下的先進(jìn)制程為主，單位產(chǎn)品的附加值更高，營收

通用人工智能的浪潮催生了對高性能計算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)凸顯，而在這股浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備市場的格局也在悄然生變。2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整，CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，ASML營收繼續(xù)保持全球設(shè)備商第一名的位置，超過過去長期位居榜首的應(yīng)用材料。 變局初顯端倪 長期以來，

快科技12月27日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，美國存儲芯片公司美光科技已經(jīng)與福建省晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議，兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對對方的起訴，并結(jié)束雙方之間的所有訴訟。 該和解意味著，這起源于2016年的，涉及美光科技、聯(lián)華電子和福建晉華三方的知識產(chǎn)權(quán)案全部結(jié)束。 對此，美光科技表示，該公司和福建晉華達(dá)成全球和解協(xié)議，雙方將結(jié)束此前針對對方提起的訴訟，并在全球范圍內(nèi)撤回對對方